-
1 tape-automated bonding
= tape-automatic bonding1) автоматизированное прикрепление кристаллов к выводам на ленточном носителе, TAB-технология2) компонент, изготовленный методом автоматизированного прикрепления кристалла к выводам на ленточном носителе, компонент, изготовленный по TAB-технологии, TAB-компонентEnglish-Russian electronics dictionary > tape-automated bonding
-
2 tape-automated bonding
= tape-automatic bonding1) автоматизированное прикрепление кристаллов к выводам на ленточном носителе, TAB-технология2) компонент, изготовленный методом автоматизированного прикрепления кристалла к выводам на ленточном носителе, компонент, изготовленный по TAB-технологии, TAB-компонентThe New English-Russian Dictionary of Radio-electronics > tape-automated bonding
-
3 tape automated bonding
автоматизированная сборка( кристаллов) на ленточном носителеБольшой англо-русский и русско-английский словарь > tape automated bonding
-
4 tape automated bonding
автоматизированная сборка ( кристаллов) на ленточном носителеАнгло-русский словарь технических терминов > tape automated bonding
-
5 tape automated bonding
Техника: автоматизированная сборка интегральной схемы на ленте-носителе, автоматизированная сборка кристаллов на ленточном носителе, автоматизированная сборка на ленточном носителе (кристаллов), автоматизированная сборка с помощью ленточных держателей, присоединение кристаллов к балочным выводам на ленточном носителеУниверсальный англо-русский словарь > tape automated bonding
-
6 tape-automated bonding
Универсальный англо-русский словарь > tape-automated bonding
-
7 tape automated bonding [tape-carrier] technology
технология автоматизированной сборки ИС с использованием ленты-носителяАнгло-русский словарь технических терминов > tape automated bonding [tape-carrier] technology
-
8 tape-automated-bonding [tape-carrier] technique
технология (автоматизированной) сборки (ИС) с использованием ленты-носителяАнгло-русский словарь технических терминов > tape-automated-bonding [tape-carrier] technique
-
9 tape automated bonding machine
Большой англо-русский и русско-английский словарь > tape automated bonding machine
-
10 tape automated bonding package
Большой англо-русский и русско-английский словарь > tape automated bonding package
-
11 tape automated bonding technology
Большой англо-русский и русско-английский словарь > tape automated bonding technology
-
12 tape-automated-bonding technique
Большой англо-русский и русско-английский словарь > tape-automated-bonding technique
-
13 tape automated bonding machine
Англо-русский словарь технических терминов > tape automated bonding machine
-
14 tape automated bonding package
корпус для автоматического монтажа (кристаллов) с использованием ленты-носителяАнгло-русский словарь технических терминов > tape automated bonding package
-
15 tape automated bonding machine
Универсальный англо-русский словарь > tape automated bonding machine
-
16 tape automated bonding package
2) Микроэлектроника: кристаллоноситель в виде вырезанного участка ленточного носителяУниверсальный англо-русский словарь > tape automated bonding package
-
17 tape automated bonding technology
Универсальный англо-русский словарь > tape automated bonding technology
-
18 tape-automated-bonding technique
Технология интегральных схем: технология сборки с использованием ленты-носителяУниверсальный англо-русский словарь > tape-automated-bonding technique
-
19 tape-automated-bonding technology
Микроэлектроника: технология автоматизированной сборки ИС на ленточном носителеУниверсальный англо-русский словарь > tape-automated-bonding technology
-
20 tape-automated-bonding technology
English-Russian dictionary of microelectronics > tape-automated-bonding technology
См. также в других словарях:
Tape-automated bonding — is a process that places bare chips onto a printed circuit board (PCB) by attaching them to a polyamide film. [http://www.eleceng.adelaide.edu.au/Personal/alsarawi/node8.html] The film is moved to the target location, and the leads are cut and… … Wikipedia
Tape-Automated Bonding — Beschreibung Tape Automated Bonding (TAB) ist ein Kontaktierungsverfahren für rohe Halbleiter Chips (integrierter Schaltkreis) und ermöglicht die schnelle Montage meist direkt auf der Leiterplatte (Chip on Board). Als Träger dient ein … Deutsch Wikipedia
tape-automated chip bonding — automatinis lustų prijungimas prie juostinio tiekiklio išvadų statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. tape automated chip bonding vok. automatisches Folienbonden, n; automatisches Folienbondverfahren, n rus. автоматизированное… … Radioelektronikos terminų žodynas
tape automated chip bonding process — automatizuoto integrinių grandynų surinkimo ant juostinio tiekiklio technologija statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. tape automated chip bonding process vok. automatisches Folienbondverfahren, n rus. технология… … Radioelektronikos terminų žodynas
bumped tape-automated chip bonding — automatinis lustų prijungimas prie juostinio tiekiklio gūburinių išvadų statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped tape automated chip bonding vok. automatisches Bonden von Halbleiterchips an die Trägerstreifenbondhügel, n rus.… … Radioelektronikos terminų žodynas
TAB — tape automated bonding; total autonomic blockage; typhoid, paratyphoid A, and paratyphoid B [vaccine] * * * tab tab n TABLET … Medical dictionary
TAB — • tape automated bonding; • total autonomic blockage; • typhoid, paratyphoid A, and paratyphoid B [vaccine] … Dictionary of medical acronyms & abbreviations
Nacktchipmontage — Die Chip on Board Technologie (Abk.: COB, deutsch Nacktchipmontage) ist eine Technologie zur Montage von ungehäusten Halbleiter Chips auf Leiterplatten zu einer elektronischen Baugruppe.[1] Anwendung findet die Chip on Board Technologie in… … Deutsch Wikipedia
Defective pixel — Close up of an LCD, showing a dead green subpixel Defective pixels are pixels on a liquid crystal display (LCD) not performing as expected. The ISO standard ISO 13406 2 distinguishes between three different types of defective pixels,[1][2] while… … Wikipedia
Chip-On-Board-Technologie — Beispiel eines LCD Moduls, welches in COB Technologie ausgeführt ist Die Chip on Board Technologie (Abk.: COB, deutsch Nacktchipmontage) ist eine Technologie zur Direktmontage von ungehäusten Halbleiter Chips auf Leiterplatten zu einer… … Deutsch Wikipedia
Coining (metalworking) — 1818 engraving depicting the coining press as used in the Royal Mint Coining is a form of precision stamping in which a workpiece is subjected to a sufficiently high stress to induce plastic flow on the surface of the material. A beneficial… … Wikipedia